Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania (dochodzącą obecnie do 2-5 defektów na milion połączeń), lepsze właściwości elektryczne - dzięki skróceniu doprowadzeń oraz samonastawność układów podczas procesu montażu - wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.

Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach, w których nie zakłada się możliwości wymiany procesora, oraz w urządzeniach o niewielkiej powierzchni płytki drukowanej.